台积电1nm进展曝光！预计投资超万亿新台币，真有必要吗？
2024-01-26电子发烧友网（文/吴子鹏）根据台湾媒体的最新消息，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。 对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。产业人士预估，台积电1nm的投资可能超过万亿新台币的级别。 1nm的技术难度极高，可能已经是极限 1nm被很多人定义为芯片制造工艺的极限，主要原因是
李镇宇：台积电美厂进度延迟未必消极，特朗普胜选需做好应对
2024-01-262024年全球瞩目的美大选中，台新金控首席经济学家李镇宇警示需警惕前任总统唐纳德·特朗普再次胜出的可能性，并提出，对于如台积电等企业而言，这其中可能带来的变量并不一定是灾难性的。 李镇宇在某次活动上阐述，特朗普重新执政无疑是今年最易引发“灰犀牛事件”的因素之一，因其政治理念和议程具有较大的不确定性与风险性。 他提到，台积电赴美建厂的过程中，特朗普政府的产业政策可能与拜登政府有所差异，例如可能削减补助金或对外地制造商进行限制。因此，尽管目前因工程问题导致建厂周期延误，但也同时存在掌握主动权的机会
台积电CoWoS先进封装产能目标上调，交货周期缩短至10个月
2024-01-26据半导体设备制造商消息，台积电推进CoWoS先进封装制造策略，并提升产能以应对客户需求增长。其中，英伟达作为最大的CoWoS客户，其H100芯片交货期已经缩短至十个月左右，这显示出人工智能相关芯片的市场需求依然保持较高水平。 台积电设定了提高推进先进封装能力的目标，预计到2024年底，其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片，而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。 台积电董事长魏哲家在一次台积电法说会上指出，AI芯片先进封装需求强劲，尽管目前产能有限，无法满足客户强烈需求，但供需矛盾或将
台积电N3制程技术助力12寸晶圆ASP创新高
2024-01-26现阶段，芯片的市场需求并未达到历史新高，但是尽管市场不景气，台积电的12寸晶圆的平均售价（ASP）在2023年第四季仍旧上涨至6,611美元，年增达到22%。 市场分析师表示，这一价格成长主因在于台积电N3制程技术的提升。市场研究机构Bernstein Research也表示，现在大多数半导体产业的成长来自于定价的提升，而不是芯片出货量的增加。 也就是台积电在2023年第四季的12寸晶圆出货量为2.957百万片，低于2022年第四季的3.702百万片，这是自2020年以来台积电12吋晶圆出货量
2023财报分析：台积电引领2024芯片行业走向
2024-01-26在行业竞相降价的关键节点，行业龙头台积电举办了2023Q4法说会。让我们通过台积电的视角，一起来看看2024年有哪些机会？ 2023年，全球宏观经济疲软、高通胀和高利率加剧并延长了全球半导体库存调整周期。 近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免。 在行业竞相降价的关键节点，行业龙头台积电举办了2023Q4法说会。让我们通过台积电的视角，一起来看看2024年有哪些机会？ 业绩现状：回
苹果欲优先获取台积电2nm产能，预计2024年安装设备生产
2024-01-26据产业信息显示，苹果或将成为台积电2nm GAA工艺的首家客户，该报道同时指出，为应对这一需求，台积电正在积极安排其2nm产能计划。通常情况下，台积电最尖端的工艺技术首选满足苹果公司的需求，随后逐步向其他厂商开放。此外，当接收到大客户的订单后，台积电才会考虑扩大产能。 有消息人士称，苹果期望能够提前获得台积电1.4nm（A14）以及1nm（A10）两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解，台积电2nm技术开发进展顺利，预期采用GAA（全栅极环绕）技术生产2nm制程产品；位于台湾新竹科学园区的宝
台积电在2nm制程技术上展开防守策略
2024-01-26如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中，你是更为信任台积电？还是更加看好英特尔？ 在技术方面，台积电以其先进的制程工艺闻名于世。从7nm到3nm，台积电始终保持领先地位，不断刷新半导体工艺的极限。而英特尔虽然此前一度在制程技术上领先，但在10nm工艺节点上遭遇了多次延期，之后多年的工艺制程一直相对落后。 在此背景下，不少人认为，迎战台积电是英特尔的激进之举。那么英特尔为什么敢于迎战台
台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂投产时间推迟至2027年
2024-01-23近日，台积电宣布，其在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂投产时间将推迟至2027年，这一时间点比此前预计的2026年有所延后。 台积电表示，由于多种因素的综合影响，该工厂的投产时间不得不推迟。这些因素包括但不限于技术挑战、设备安装和调试、以及熟练劳动力的短缺。 值得注意的是，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂也曾面临投产时间推迟的问题。去年7月，台积电就曾宣布，由于缺乏熟练劳动力和较高的成本，该厂的投产时间将被推迟。然而，台积电并未透露第二座晶圆厂推迟的具体原因。 尽管投产时间推迟，台积电仍对亚利桑那
台积电的1纳米技术挑战与成本压力的博弈
2024-01-23据悉，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。业界估，台积电1nm总投资额将逾万亿新台币。台积电回应表示，选择设厂地点有诸多考量因素，不排除任何可能性。 1纳米尺寸的芯片制造面临着物理极限的挑战，可能导致晶体管的性能下降甚至失效。作为半导体行业的重要参与者之一，台积电已经宣布开始研发1纳米工艺。然而，这项工作不仅充满了技术挑战，还伴随着巨大的成本压力。 从技术的角度来看，制造1纳米芯片需
台积电推迟美国亚利桑那州第二家工厂生产
2024-01-23芯片代工巨头台积电近日宣布，将推迟在美国亚利桑那州建设的第二家工厂的生产计划。这一决定源于该项目在实现激进的时间表目标方面遇到了挑战。 台积电在亚利桑那州的投资项目是一个巨大的工程，总耗资高达400亿美元。然而，尽管投入巨大，但项目的进展并不顺利。台积电原本计划在2026年开始生产3纳米芯片，但现在考虑将量产时间推迟至2027年或2028年。 更令人关注的是，台积电已经宣布推迟首家亚利桑那州工厂的建设，称该工厂将于2025年投入量产，而非原先计划的2024年。这一连串的推迟表明，尽管全球对于先